日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出全新的SiC(碳化硅)切开设备,可将碳化硅晶圆的切开速度进步10倍,第一批产品已交给客户。因为碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼,硬度是硅的1.8倍,因而切开难度较大。
此外,DISCO于15年前开发了一种设备,可以大大削减HBM高带宽内存工艺流程中的糟蹋。最近跟着人工智能的鼓起,这类设备出售激增。因为HBM出产所带来的本钱昂扬,存储芯片制造商往往将后段工艺流程外包,这一战略促进了对DISCO设备收购的需求。
据悉,DISCO在晶圆切开和研磨机范畴占有70~80%市场占有率,公司市值在2023年添加三倍,而且研制开销创下了250亿日元(约合1.75亿美元)的新高。DISCO当时的重点是HBM和碳化硅晶圆切开设备。
2023年7月,DISCO宣告在日本熊本县树立一个“中心工艺研制中心”,依照DISCO的界说,中段制程包含对制品晶圆进行切开,这一进程对良率和出产功率十分重要,因而工艺流程中有必要小心翼翼。
虽然美国和日本加强了半导体设备对我国出口控制,但DISCO在我国市场的收入暂时未受必定的影响。到2022年3月,该公司约31%的收入来自我国,2023年7~9月添加至34%。
近两年,每逢评论半导体资料时,另一个论题“碳化硅”简直一起呈现。碳化硅热度可以说是一路狂飙,无疑成为了半导体范畴的新宠。碳化硅是第三代半导体资料,与传统硅基资料比较,碳化硅具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱满速率高、抗辐射能力强等优胜的物理性能,合适制造高温、高频率、高功率、高电压的大功率器材,能更好地适配电子通讯、新能源等职业使用。清楚明了,碳化硅替代硅基是大势所趋。
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